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你知道贴片电容的基本构造是怎么形成的吗?

多层陶瓷片式电容简述


  一般所说的贴片电容是指MLCC,即多层陶瓷片式电容(Multilayer Ceramic Capacitors)。惯例贴片电容按资料分为COG(NPO),X7R,Y5V,其引脚封装有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225.


  贴片电容基本结构


  多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成.

贴片电容分类


  多层陶瓷电容(MLCC)根据材料分为Class 1和Class 2两类。Class 1是温度补偿型,Class 2是温度稳定型和普通应用的。


  Class 1 - Class 1或者温度补偿型电容通常是由钛酸钡不占主要部分的钛酸盐混合物构成。它们有可预见的温度系数,通常没有老化特性。因此它们是可用的最稳定的电容。 最常用的Class 1多层陶瓷电容是COG(NPO)温度补偿型电容(±0 ppm/°C).


  Class 2 - EIA Class 2 电容通常也是由钛酸钡化合物组成。Class 2电容有很大的电容容量和温度稳定性。 最普通最常用的Class 2电容电解质是X7R和Y5V。 在温度范围 -55°C到 125°C之间,X7R能提供仅有±15%变化的中等容量的电容容量。它最适合应用在温度范围宽,电容量要求稳定的场合,具体的温度系数可参照平尚官方网站:www.pad-china.cn。 Y5V能提供最大的电容容量,常用在环境温度变化不大的地方。 在温度范围-30°C to 85°C之间,Y5V电容值的变化是22% to -82%。 所有的Class 2电容电容容量受以下几个条件影响:温度变化、操作电压(直流和交流)、频率。

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