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贴片钽电容焊接的三大注意事项

东莞松思电子专业推荐贴片钽电容使用的焊接条件:

 一、回流焊接之注意事项

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性,因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。


 二、波峰焊接之注意事项

1、确保电容器已经预热充分。

2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。


 三、手工焊接之注意事项

1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

2、烙铁不能直接碰到电容器上(波峰焊接)。


 东莞松思电子在此也特别强调,尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊,切记烙铁时,不能直接碰到贴片电容器,对大尺寸的钽电容还有贴片电容MLCC可通过载台方式保证充分的预热。

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